Американские инженеры разработали модульный компьютерный чип с возможностью легкой замены отдельных частей

Издание New Atlas рассказало о новой разработке инженеров Массачусетского технологического института (MIT). Ученым удалось создать модульный компьютерный чип, компоненты которого с помощью импульсов света взаимодействуют друг с другом. В будущем это позволит легко модернизировать электронику, вставляя новые сенсоры или процессоры без полной замены чипа.

Сами разработчики свое творение называют перестраиваемым легo-подобным чипом с искусственным интеллектом (ИИ) с практически неограниченным потенциалом масштабирования в зависимости от комбинации слоев. «Вы можете добавить столько вычислительных слоев и датчиков, сколько захотите, например, для света, давления и даже запаха», – заявляют авторы.

Для демонстрации возможностей разработки инженеры создали чип площадью 4 мм² с тремя вычислительными слоями, каждый из которых снабдили датчиком изображений, оптической коммуникационной системой и искусственной цепочкой «синапсов», способной различать буквы M, I или T.

Тесты с демонстрацией системе изображений произвольных букв показали, что более четкие картинки распознавались гораздо лучше. Чтобы показать модульность своей разработки и возможность «наложения» и замены элементов для добавления уже имеющейся системе новых функций, ученые прибегли к вставке «шумоподавляющего» процессора. За счет повышения этим элементом качества размытых изображений система стала заметно лучше распознавать демонстрируемые ей картинки.

Свою разработку ученые MIT намерены применить в небольших специализированных датчиках для интернета вещей.

Несколькими месяцами ранее iot.ru писал о создании индийской компанией Qpisemi чипа для ИИ, являющегося в 100 раз мощнее графических процессоров, которыми снабжены дата-центры.

Чтобы оперативно получать наши новости в удобном формате, подписывайтесь на наш Telegram-канал.

Источник изображения: MIT