Intel создает сенсорные чипы для носимых устройств

Intel ведет разработку нового семейства сенсорных чипов, которые в перспективе могут быть использованы в роботах, носимой электронике, беспилотных аппаратах и другой электронике. Майк Белл, генеральный менеджер Intel New Devices Group, говорит, что чипы могут собирать данные об окружающей среде, температуре, влажности и т д. Также они могут фиксировать аудио- и визуальную информацию.

В Intel пока не предоставляют каких-либо подробностей о чипах, однако говорят, что конечная цель данных разработок — позволить носимым устройствам и мобильным продуктам собирать контекстную информацию об окружающей среде. Использовать подобные сведения можно в самом широком спектре приложений.

Белл говорит, что сейчас научно-исследовательский потенциал сосредоточен на энергоэффективности чипов, а также новых методах взаимодействия с устройствами. Согласно прогнозу корпорации, к 2018 году в мире будет насчитываться около 320 млн носимых устройств.

Уже сейчас корпорация работает над созданием сообщества разработчиков высокотехнологичных продуктов для носимой индустрии. В портфеле Intel есть чипы Edisson и вспомогательные разработки для них. На сегодня производителям однокристальные схемы Edison доступны за 50 долларов. Белл говорит, что компания работает над новым поколением чипов Edison, но она пока не готова предоставить дополнительные сведения о разработке.