В Сколтехе представили новую совместную лабораторию интегральной фотоники и новых материалов

Соглашение о создании Лаборатории интегральной фотоники и новых материалов подписали в Москве ректоры Сколковского института науки и технологий (Сколтех), Казанского (Приволжского) федерального университета (КФУ), Уфимского государственного авиационного технического университета (УГАТУ), Башкирского государственного университета (БГУ) и Башкирского государственного медицинского университета (БГМУ). Цель создания нового научного объединения –  исследование теоретических основ и разработка новых инструментов на основе фотоники для задач материаловедения, прикладной электродинамики и биомедицинских приложений. 

«Горизонтальные связи между профессорами, нашими исследовательскими центрами наработаны давно, сотрудничество в рамках совместной лаборатории позволит их вывести на новый уровень. Не в моих правилах подписывать «пустые» соглашения: данный документ и дорожная карта формулируют задачи так, чтобы, встретившись через год, представить конкретные результаты», – резюмировал в ходе обсуждения ректор Сколтеха, академик РАН Александр Кулешов.

Новая лаборатория будет работать в формате «распределенной» структуры на базе пяти университетов, планируется организовать обмен студентами, профессорами, развитие сетевых образовательных программ.

«Уже есть задел для активного функционирования новой лаборатории. Начинаются совместные с БГУ, БМГУ, УГАТУ и КФУ исследования в области телекоммуникационных технологий, микрофлюидики, материаловедения, неразрушающего контроля композитов с помощью методов фотоники. С региональными медицинскими предприятиями ведутся работы в области неинвазивного контроля состояния организма, и, в частности, моделирования кровоснабжения головного мозга», – рассказал профессор Сколтеха, руководитель Лаборатории интегральной фотоники и новых материалов Ильдар Габитов.

Сегодня в Сколтехе работают пять лабораторий, проводящих совместные исследования с высокотехнологическими компаниями (Сбербанк, «Газпром Нефть», Huawei, Oerlikon, Topcon).